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J-GLOBAL ID：200903030878990511

ウエハー支持装置

Inventor： 木村 憲雄 ,  小神野 宏明 ,  広瀬 政義
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (1)： 渡邉 勇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991190644
Publication number (International publication number)：1993121518
Application date： Jul. 04, 1991
Publication date： May. 18, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウエハーの移送、搬送等に用いられる搬送台あるいはハンドにおいて、高清浄度環境で用いられるガス放出の問題のないウエハー支持装置を提供する。【構成】 ウエハーを載置する支持台(1)に、はめ合わせ方式により弾性体で、ウェハーに対して摩擦係数の大きな材料のパッド(2)を設け、該パッドにウエハー(3)を搭載することによりウエハーの滑りを防止する。

Claim (excerpt)：

ウエハーを載置する支持台と、該支持台にはめ込み方式により取り付けられた、弾性体でかつウエハーとの摩擦係数の大きな材料からなるパッドとからなることを特徴とするウエハー支持装置。