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J-GLOBAL ID：200903030880517971

液状樹脂の充填・脱泡方法及び充填・脱泡装置

Inventor： 山本 敏男 ,  泉 晶雄 ,  深村 肇 ,  関 知則
Applicant, Patent owner： 富士電機ホールディングス株式会社
Agent (1)： 森田 雄一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002165742
Publication number (International publication number)：2004014784
Application date： Jun. 06, 2002
Publication date： Jan. 15, 2004
Summary：

【課題】注入された液状樹脂をパッケージ内側の微細構造部や隙間へ浸透させて十分な充填を行うとともに、液状樹脂内に巻き込まれたり、若しくは、液状樹脂内で発生した気泡を飛散させることなく、又は、パッケージ本体から溢れることなく除去する液状樹脂の充填・脱泡方法および充填・脱泡装置を提供する。【解決手段】液状樹脂100が注入された集合パッケージ300を真空容器31の減圧空間内で旋回して集合パッケージ300及び液状樹脂100に遠心力を加え、液状樹脂100内の気泡を除脱しつつ液状樹脂を充填する液状樹脂の充填・脱泡方法および充填・脱泡装置とした。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

液状樹脂が注入された封止対象を減圧空間内で旋回して封止対象及び液状樹脂に遠心力を加え、 液状樹脂内の気泡を除脱しつつ液状樹脂を充填する、 ことを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡方法。

IPC (1)：

H01L21/56

FI (1)：

H01L21/56 E

F-Term (4)：

5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA04 ,  5F061DE06