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J-GLOBAL ID：200903030883431806

熱硬化性樹脂組成物およびその利用

Inventor：
田中 滋

About 田中 滋

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下大迫 寛司

About 下大迫 寛司

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伊藤 卓

About 伊藤 卓

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岡田 好史

About 岡田 好史

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村上 睦明

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Applicant, Patent owner：
株式会社カネカ

About 株式会社カネカ


Agent (1)： 原 謙三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004224711
Publication number (International publication number)：2005060694
Application date： Jul. 30, 2004
Publication date： Mar. 10, 2005
Summary：
【課題】 耐熱性、加工性(溶媒可溶性も含む)、誘電特性等の諸物性と、難燃性とを十分に両立させることが可能であり、特に、電子機器における情報処理能力の向上に十分に対応できる配線基板の製造に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、少なくとも、有機溶媒に可溶性を示す(A-1)可溶性ポリイミド樹脂を含むとともに、フェノール性水酸基を有する(B-1)フェノキシホスファゼン化合物、および/または、当該(B-1)フェノキシホスファゼン化合物を架橋してなる(B-2)架橋フェノキシホスファゼン化合物を含んでおり、さらに、(C)シアン酸エステル化合物を含んでいる。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
(A)ポリイミド系樹脂および(B)ホスファゼン化合物を少なくとも含む樹脂組成物であって、 上記(A)ポリイミド系樹脂として、有機溶媒に可溶性を示す(A-1)可溶性ポリイミド樹脂を含むとともに、 上記(B)ホスファゼン化合物として、フェノール性水酸基を有する(B-1)フェノキシホスファゼン化合物、および/または、当該(B-1)フェノキシホスファゼン化合物を架橋してなり、フェノール性水酸基を少なくとも1つ有する(B-2)架橋フェノキシホスファゼン化合物を含んでおり、 さらに、(C)シアン酸エステル化合物を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (7)：
C08L79/08 ,  B32B27/34 ,  C08K5/315 ,  C08K5/5399 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46
FI (7)：
C08L79/08 Z ,  B32B27/34 ,  C08K5/315 ,  C08K5/5399 ,  H05K1/03 610N ,  H05K3/28 C ,  H05K3/46 T
F-Term (39)：
4F100AB10B ,  4F100AB17B ,  4F100AH03A ,  4F100AH10A ,  4F100AK01B ,  4F100AK49A ,  4F100AL05A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100GB43 ,  4F100JB13A ,  4J002BH001 ,  4J002CM041 ,  4J002CQ012 ,  4J002ET007 ,  4J002EW156 ,  4J002FD140 ,  4J002GF00 ,  4J002GH00 ,  4J002GQ00 ,  5E314AA25 ,  5E314AA36 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314BB13 ,  5E314CC15 ,  5E314FF05 ,  5E314FF06 ,  5E314GG08 ,  5E314GG24 ,  5E346AA12 ,  5E346BB01 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346GG02 ,  5E346HH01 ,  5E346HH18 ,  5E346HH31
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)

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