Pat

J-GLOBAL ID：200903030889906229

金属を含有するポリアミド酸組成物並びにポリイミドフィルム及びそれからなるフレキシブル印刷配線用基板及びそれらの製造方法

Inventor： 小野 和宏 ,  西中 賢 ,  赤堀 廉一
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社
Agent (1)： 楠本 高義 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998329396
Publication number (International publication number)：1999302375
Application date： Nov. 19, 1998
Publication date： Nov. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ポリイミドフィルムへの各種金属化合物を添加する際に、特性を改善及び新規特性を付与されたポリイミドフィルム及び該ポリイミドフィルムを用いたフレキシブル印刷配線用基板、及びポリイミド成形体を提供することを目的とする。【解決手段】ポリアミド酸有機溶媒溶液に各種金属を添加しゲル化(異常増粘)を防止するため、ゲル化防止剤を添加したポリイミド前駆体ポリアミド酸組成物を得ることにより、上記課題を解決した。

Claim (excerpt)：

ポリイミド前駆体であるポリアミド酸の有機溶媒溶液、無機又は有機金属化合物、及びゲル化防止剤を含有することを特徴とするポリアミド酸組成物。

IPC (8)：

C08G 73/06 ,  B32B 15/08 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 5/07 ,  C08K 5/56 ,  C08L 79/08 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670

FI (8)：

C08G 73/06 ,  B32B 15/08 R ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 5/07 ,  C08K 5/56 ,  C08L 79/08 A ,  H05K 1/03 610 P ,  H05K 1/03 670 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-193935
  
• 特開昭58-122920
  
• 特開昭62-129352