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J-GLOBAL ID：200903030905232900
耐屈曲性フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
志賀 正武
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994072331
Publication number (International publication number)：1995283494
Application date： Apr. 11, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：
【要約】【目的】 回路端子部分におけるカバーレイフィルム端部からの接着剤のはみ出しやカバーレイフィルム下部の気泡残留を伴うことなく、耐屈曲性を強化する。【構成】 フレキシブル基板1のポリイミドの基材フィルム3上には接着剤4を介して導体パターン5が設けられている。一方、ポリイミドのフィルム6に接着剤7が塗布されてなるカバーレイフィルム2は、導体パターン5を含む局所を被覆している。符号Eは耐屈曲性要求部分を示し、この耐屈曲性要求部分Eにおいて、カバーレイフィルム2の接着剤7の厚さT2は、フレキシブル基板1の接着剤4の厚さT1と等しくなっており、約10μmである。これにより、耐屈曲性要求部分Eにおいて、曲げ時に歪が零となる中立線Mは、導体パターン5の中心を通り、耐屈曲性は大きくなる。符号15は回路端子部分を示し、この回路端子部分15上の接着剤7の厚さT3は、前記T2よりも厚くなっている。
Claim (excerpt)：
導体パターン(5)を有する基材フィルム(3)の回路形成面上の局所に、接着剤(7)付きのカバーレイフィルム(2)が被覆されてなる耐屈曲性フレキシブルプリント配線板において、耐屈曲性要求部分(E)の断面積層構造が、前記導体パターン(5)を中心に対称になっていることを特徴とする耐屈曲性フレキシブルプリント配線板。
IPC (2)：
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