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J-GLOBAL ID：200903030928573151

半導体ダイスの基板への取付用介在物

Inventor： クォング ヴァン ファム ,  フランク バーク ディプラッツァ ,  ジェイ ディエイヴィス ベイカー ,  マーク アラン ストラウブ ,  ヴィヴェック アミィア ジアイラズホイ
Applicant, Patent owner： フォード・モーター・カンパニー
Agent (1)： 前田 弘 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000204886
Publication number (International publication number)：2001060645
Application date： Jul. 06, 2000
Publication date： Mar. 06, 2001
Summary：

【要約】【課題】 より多くの数の接合パッドの使用を、繊細なトランジスターや他のIC装置の損傷の恐れなしに、可能にする。【解決手段】 半導体ダイ50を基板70に電気的に結合するための介在物10が、誘電材料から出来ていて接触面14及び対向する接合面16を持つ介在体12、接触面14の周辺近辺に配置された複数の接触パッド18、接合面16のほぼ全面にわたって配置された複数の接合パッド20及び、それぞれが接触パッド18の一つを接合パッド20の対応する一つに連結する様に、全体として介在体内に配置された複数の導電経路22を有する。さらに、介在物10は、介在体12内部に規定された、密閉冷却溝28、冷却溝28をほぼ充填する流体媒体30及び、冷却溝28及び流体媒体30に連通する様に介在体に取付けられ、少なくとも2つの導電経路22に機能的に結合された圧電素子、を含む場合がある。

Claim (excerpt)：

誘電材料からなり、接触面及び対向する接合面を持つ介在体、上記接触面の周辺近傍に配置された複数の接触パッド、上記接合面のほぼ全面にわたり配列された複数の接合パッド、及びそれぞれが上記接触パッドの一つを上記接合パッドの一つに連結する様に全体として上記介在体内に配置された複数の導電経路、を有する半導体ダイを基板に電気的に結合する介在物。

IPC (2)：

H01L 23/32 ,  H01L 23/42

FI (2)：

H01L 23/32 D ,  H01L 23/42