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J-GLOBAL ID：200903030932342300

感光性樹脂組成物及び半導体素子の製造法

Inventor： 佐々木 顕浩 ,  桑名 保宏 ,  山本 保雄 ,  鍛治 誠
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997167349
Publication number (International publication number)：1999015156
Application date： Jun. 24, 1997
Publication date： Jan. 22, 1999
Summary：

【要約】【課題】 優れた光透過性、特にi線透過性、イミド化後の低熱膨張性、優れた感光特性を満足する感光性樹脂組成物及び、信頼性に優れる低残留応力の半導体素子の製造法を提供する。【解決手段】 一般式(I)【化1】(式中、Xは4価の有機基を示し、R1及びR2は感光性基を示し、R3、R4、R5及びR6は水素又はパーフルオロアルキル基であり、R3、R4、R5及びR6の少なくとも1つはパーフルオロアルキル基である)で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体を含有してなる感光性樹脂組成物及びこの感光性樹脂組成物を用いてポリイミド膜をシリコンウエハ上に形成することを特徴とする半導体素子の製造法。

Claim (excerpt)：

一般式(I)【化1】(式中、Xは4価の有機基を示し、R1及びR2は感光性基を示し、R3、R4、R5及びR6は水素又はパーフルオロアルキル基であり、R3、R4、R5及びR6の少なくとも1つはパーフルオロアルキル基である)で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体を含有してなる感光性樹脂組成物。

IPC (5)：

G03F 7/038 504 ,  C08L 79/08 ,  C09D179/08 ,  G03F 7/027 514 ,  H01L 21/027

FI (5)：

G03F 7/038 504 ,  C08L 79/08 Z ,  C09D179/08 Z ,  G03F 7/027 514 ,  H01L 21/30 502 R