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J-GLOBAL ID：200903030947265689
回路接続方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
菊地 精一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991259585
Publication number (International publication number)：1993074542
Application date： Sep. 11, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：
【要約】【目的】 回路基板または回路部品の間の多点回路端子間のファイン化に伴う短路を防止した効率的な回路接続方法。【構成】 端子回路2を感光性樹脂3で覆い、接続部以外の部分を硬化して粘着性を消失させ、粘着性を有する部分に導電性粒子4を付着させ、次いで粘着性樹脂5で覆い、他の端子回路6を位置合わせし、加圧下で該粘着性樹脂を硬化させる。
Claim (excerpt)：
2つの端子回路を導電性粒子を介して接続する回路接続法において、一方の端子回路を粘着性を有する感光性樹脂で覆い、光照射により接続部以外の部分の感光性樹脂を選択的に硬化してその粘着性を消失させ、粘着性を保持する感光性樹脂上に導電性粒子を付着させ、次いで該端子回路を粘着性樹脂で覆った後、他の一方の端子回路を位置合わせ、接合し、加圧下で該粘着性樹脂を硬化させ回路を接続させることを特徴とする回路接続方法。
IPC (7)：
H01R 43/02
, C09J 5/00 JGT
, C09J 5/00 JGV
, C09J 7/00 JHK
, H01B 1/20
, H01R 11/01
, H05K 3/32
