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J-GLOBAL ID:200903031006939668
ウェーハの分離方法及び装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
江原 省吾 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993112618
Publication number (International publication number):1994321371
Application date: May. 14, 1993
Publication date: Nov. 22, 1994
Summary:
【要約】【目的】 多数のウェーハを密着状態で積み重ねた積層体からのウェーハの分離を自動化することにある。【構成】 多数の薄板状ウェーハ(1)を密着状態で積み重ねた積層体(2)から、最上層のウェーハ(1)を分離して順次一枚ずつ切り出すに際し、ウェーハ(1)の積層体(2)の上方に、二個の吸着パッド(3a)(3b)を上下動自在に配置し、両吸着パッド(3a)(3b)で最上層のウェーハ(1)の周縁部二ヶ所を真空吸着する。その上で、一方の吸着パッド(3a)を微小量上昇させると共に傾倒させることにより、その吸着パッド(3a)で保持されたウェーハ(1)の周縁部を撓ませ、ウェーハ間に間隙(m)を形成し、その間隙(m)から空気が入り込んで密着状態が開放される。その後、両方の吸着パッド(3a)(3b)を上昇させることにより、最上層のウェーハ(1)のみを分離して一枚だけ確実に切り出す。
Claim (excerpt):
多数の薄板状ウェーハを密着状態で積み重ねた積層体から、最上層のウェーハを分離して順次一枚ずつ切り出すに際し、最上層のウェーハの周縁部をその上方から吸着して局所的に微小量だけ撓ませるようにしたことを特徴とするウェーハの分離方法。
IPC (4):
B65H 3/08 321
, B65G 49/07
, H01L 21/304 311
, H01L 21/68
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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特開平4-217542
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包装装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-175677
Applicant:株式会社クボタ
-
特開平2-274283
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薄板投入装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-241641
Applicant:松下電工株式会社
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