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J-GLOBAL ID：200903031017458203

半導体装置およびその製造方法

Inventor： 長谷部 一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
Agent (1)： 梶原 辰也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996255576
Publication number (International publication number)：1998084076
Application date： Sep. 05, 1996
Publication date： Mar. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】 MCM・ICのパッケージを縮小する。【解決手段】 MCM・IC51は小チップ10、大チップ20と、各内部端子33と各外部端子36とが各電気配線38で電気接続された配線基板30と、各チップ側端子43と各基板側端子46とが各電気配線47で電気接続された補助枠40とを備えている。小チップ10は配線基板30の中央部に配置されて各電極パッド13が各内部端子33に各接続端子14で接続され、補助枠40は小チップ10の外周に嵌合されて各基板側端子46が各内部端子33に各接続端子48で接続され、大チップ20は小チップ10、補助枠40の上に重ねられて各電極パッド23が各内部端子33に各接続端子24で接続されている。【効果】 多機能、多ピンでCSPのMCM・ICが開発済の各種チップを転用で得られる。

Claim (excerpt)：

第1主面に内部端子群が形成され第2主面に外部端子群が形成され各内部端子と各外部端子とが電気的に接続された配線基板と、主面の大きさが異なる複数個の半導体チップとを備えており、前記各半導体チップが小さい順に下から前記配線基板の第1主面の上に積み重なるように配置されているとともに、それぞれ対向する前記内部端子群に機械的かつ電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 21/60 311 S