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J-GLOBAL ID：200903031024872465

レーザ加工機

Inventor： 御座 精二
Applicant, Patent owner： 澁谷工業株式会社
Agent (1)： 神崎 真一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994026087
Publication number (International publication number)：1995214358
Application date： Jan. 28, 1994
Publication date： Aug. 15, 1995
Summary：

【要約】【目的】 厚板の被加工物5に対するピアッシング加工時間を短縮する。【構成】 被加工物5に対するピアッシング加工中には、加工部分5aに生じる溶融光L2が検出手段9によって受光されて制御装置4に入力される。制御装置4は出力補正部4Aを備えており、この出力補正部4Aは、検出手段9から入力される溶融光L2の検出光量が予め記憶した基準光量よりも小さくなると、その都度、溶融光L2の検出光量が基準光量よりも大きくなる値までレーザ光線Lの出力を増大させる。【効果】 ピアッシング加工が進行することにともなって徐々にレーザ光線Lの出力を上昇させるので、効率的なピアッシング加工を行うことができる。したがって、板厚の厚い被加工物5であってもピアッシング加工に要する時間を従来に比較して短縮することができる。

Claim (excerpt)：

レーザ光線を放射するレーザ発振器と、フォーカスヘッド内に収納されてレーザ光線を集光する集光レンズと、上記レーザ発振器の作動を制御する制御装置とを備え、被加工物に対してピアッシング加工を施してから切断加工を行うようにしたレーザ加工機において、ピアッシング加工を行う際に該ピアッシング加工箇所から生じる溶融光を受光して、上記制御装置に入力する検出手段を設けるとともに、ピアッシング加工中に上記検出手段から入力される溶融光の光量と予め記憶した基準光量とを比較して、溶融光の光量が基準光量よりも小さくなったら、溶融光の光量が基準光量よりも大きくなる出力値までレーザ光線の出力を増大させる出力補正部を上記制御装置に設けたことを特徴とするレーザ加工機。

IPC (2)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-319089
  
• 特開平4-091880
  
• 特開昭60-066227