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J-GLOBAL ID：200903031041203437

光アセンブリ

Inventor： 加藤 猛 ,  寺岡 達夫 ,  菊池 悟 ,  青木 雅博 ,  押田 良忠
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立電線株式会社
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994216939
Publication number (International publication number)：1996083955
Application date： Sep. 12, 1994
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、光素子チップと基板から成る光アセンブリに関して、高精度且つ簡便なるインデクスアライメント手段を提供する。【構成】 光アセンブリ(1)を構成する光素子チップ(10)と基板(20)の互いに向い合う表面(11、21)に、傾斜面から成るインデクス(12、22)を形成し、このインデクスを位置決め基準として画像計測によるインデクスアライメントを行なうことにより達成される。【効果】 傾斜面から成るインデクスは、高精度且つ容易にチップと基板に形成でき、しかも高精度且つ簡便に画像計測処理を行なえるので、アライメント精度が向上し、組立コストが低減される効果がある。

Claim (excerpt)：

光素子チップと、該チップが配置される基板から成る光アセンブリであって、互いに向い合う前記チップの表面と前記基板の表面の少なくとも一方に、該表面に対する傾斜面から成るアライメントインデクスを有することを特徴とする光アセンブリ。

IPC (2)：

H01S 3/18 ,  H01L 33/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 半導体レーザモジュールの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-318286   Applicant：富士通株式会社
• 特開平4-102810
  
• 特開昭62-242362
  
• 特開昭63-143890
  
• 光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-245207   Applicant：日本電気株式会社