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J-GLOBAL ID：200903031064571441

ウェットエッチング装置および該装置に用いるエッチング残渣検出方法

Inventor： 河野 進 ,  松井 泰志 ,  坂田 勲 ,  生田 美和 ,  吉田 和夫 ,  木之下 儀美
Applicant, Patent owner： 株式会社アドバンスト・ディスプレイ ,  三菱電機株式会社
Agent (1)： 朝日奈 宗太 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000139819
Publication number (International publication number)：2001326208
Application date： May. 12, 2000
Publication date： Nov. 22, 2001
Summary：

【要約】【課題】 ガラス基板のエッチング時間を短縮しつつ、残渣の早期発見を行ない、不良品の発生を最小限に抑えることができるウェットエッチング装置を提供する。【解決手段】 ガラス基板を一枚ずつ水平に搬送する搬送手段と、該搬送手段により搬送されるガラス基板の表面の金属膜をエッチング液でエッチングするエッチング手段とが設けられた処理室を有するウェットエッチング装置であって、前記エッチングしたガラス基板の上下を挟むように基板搬送路に設置される複数の透過センサにより、透過光量の変化を感知しエッチング残渣を検出する検出手段を備えている。

Claim (excerpt)：

ガラス基板を一枚ずつ水平に搬送する搬送手段と、該搬送手段により搬送されるガラス基板の表面の金属膜をエッチング液でエッチングするエッチング手段とが設けられた処理室を有するウェットエッチング装置であって、前記エッチングしたガラス基板の上下を挟むように基板搬送路に設置される複数の透過センサにより、透過光量の変化を感知しエッチング残渣を検出する検出手段を備えてなることを特徴とするウェットエッチング装置。

IPC (4)：

H01L 21/306 ,  C23F 1/08 101 ,  H01L 21/66 ,  H05K 3/06

FI (4)：

C23F 1/08 101 ,  H01L 21/66 J ,  H05K 3/06 M ,  H01L 21/306 J

F-Term (36)：

4K057WA14 ,  4K057WA19 ,  4K057WB15 ,  4K057WB17 ,  4K057WJ01 ,  4K057WJ10 ,  4K057WM18 ,  4K057WN02 ,  4K057WN04 ,  4M106AA20 ,  4M106BA04 ,  4M106CA38 ,  4M106CA42 ,  4M106CA43 ,  4M106DB02 ,  4M106DB07 ,  4M106DB11 ,  4M106DB21 ,  4M106DH01 ,  4M106DH12 ,  4M106DH31 ,  4M106DH40 ,  4M106DH55 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ27 ,  5E339AA01 ,  5E339AB05 ,  5E339BC01 ,  5E339BE13 ,  5E339EE03 ,  5F043AA30 ,  5F043DD23 ,  5F043DD25 ,  5F043EE36 ,  5F043EE40 ,  5F043GG10