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J-GLOBAL ID:200903031074434094
亜鉛めっき鋼板溶接用ステンレス鋼フラックス入り溶接ワイヤおよびこれを用いた亜鉛めっき鋼板のアーク溶接方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
田中 久喬
, 内藤 俊太
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008333667
Publication number (International publication number):2009172679
Application date: Dec. 26, 2008
Publication date: Aug. 06, 2009
Summary:
【課題】亜鉛脆化割れが発生せず、耐食性、延性に優れる溶接部が得られ、溶接作業性が良好な、亜鉛めっき鋼板溶接用ステンレス鋼フラックス入り溶接ワイヤ及びこれを用いた溶接方法を提供する。【解決手段】ステンレス鋼外皮及びフラックス中に、金属又は合金として、ワイヤ全質量に対し、C:0.01〜0.05%、Si:0.1〜1.5%、Mn:0.5〜3%、Ni:7〜10%、Cr:26〜30%を含有し、F値が30〜50を満足し、前記フラックス中に、スラグ形成剤として、TiO2:3.8〜6.8%、SiO2:1.8〜3.2%、ZrO2:1.3%以下、Al2O3:0.5%以下を含有し、その他のスラグ形成剤との合計量が7.5〜10.5%であり、前記TiO2は、スラグ形成剤合計量に対し50〜65%を満足し、残部Fe及び不可避的不純物である。【選択図】図1
Claim (excerpt):
ステンレス鋼外皮の内部にフラックスが充填されたステンレス鋼フラックス入り溶接ワイヤにおいて、
金属または合金成分として、前記外皮およびフラックス中に、溶接ワイヤ全質量に対する質量%で、
C :0.01〜0.05%、
Si:0.1〜1.5%、
Mn:0.5〜3.0%、
Ni:7.0〜10.0%、
Cr:26.0〜30.0%
を含有し、かつ下記(1)式で定義されるF値が30〜50の範囲を満足し、
さらに、スラグ形成剤として、前記フラックス中に、ワイヤ全質量に対する質量%で、
TiO2:3.8〜6.8%、
SiO2:1.8〜3.2%、
ZrO2:1.3%以下(0%を含む。)、
Al2O3:0.5%以下(0%を含む。)
を含有し、かつ該スラグ形成剤とその他のスラグ形成剤との合計量が7.5〜10.5%であり、
さらに、前記TiO2は、スラグ形成剤合計量に対する質量%で、
TiO2:50〜65%
を満足し、残部はFeおよび不可避的不純物であることを特徴とする、亜鉛めっき鋼板溶接用ステンレス鋼フラックス入り溶接ワイヤ。
F値=3×[Cr%]+4.5×[Si%]-2.8×[Ni%]-84×[C%]
-1.4×[Mn%]-19.8 ・・・・・・・・ (1)
ただし、上記[Cr%]、[Si%]、[Ni%]、[C%]および[Mn%]は、それぞれ、溶接ワイヤ中の外皮およびフラックス中に含有するCr、Si、Ni、CおよびMnのワイヤ全質量に対するそれぞれの質量%の合計を示す。
IPC (8):
B23K 35/368
, B23K 35/30
, C22C 18/04
, C22C 18/00
, C22C 38/00
, C22C 38/14
, B23K 9/173
, B23K 9/23
FI (10):
B23K35/368 B
, B23K35/30 A
, B23K35/30 320B
, C22C18/04
, C22C18/00
, C22C38/00 301F
, C22C38/14
, B23K9/173 A
, B23K9/23 J
, B23K9/23 K
F-Term (30):
4E001AA03
, 4E001BB09
, 4E001CA01
, 4E001CC02
, 4E001DD04
, 4E001EA05
, 4E084AA02
, 4E084AA03
, 4E084AA04
, 4E084AA05
, 4E084AA07
, 4E084AA09
, 4E084AA17
, 4E084AA18
, 4E084BA02
, 4E084BA03
, 4E084BA04
, 4E084BA05
, 4E084BA06
, 4E084BA08
, 4E084BA29
, 4E084CA12
, 4E084CA23
, 4E084CA24
, 4E084CA26
, 4E084DA10
, 4E084EA06
, 4E084GA07
, 4E084GA13
, 4E084HA06
Patent cited by the Patent:
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