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J-GLOBAL ID：200903031081324024

プリント回路基板

Inventor： 日笠 和人 ,  天野 俊昭
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Agent (1)： 若林 広志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992109037
Publication number (International publication number)：1993283853
Application date： Apr. 03, 1992
Publication date： Oct. 29, 1993
Summary：

【要約】【構成】 パッド2の側面に銅の酸化被膜3を形成した。【効果】 銅の酸化被膜3は半田が付着しないため、パッド2の上にクリーム半田をコーティングして、部品のリードを載せ、加熱して半田付けするとき、溶融半田がパッド2の側面に回り込むことがなくなり、パッド上面に適正な量の半田を確保できるため、ブリッジが発生せずしかも接続信頼性の高い部品実装を行うことがきる。

Claim (excerpt)：

パッドの側面に半田の付着しない被膜を形成したことを特徴とするプリント回路基板。