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J-GLOBAL ID：200903031086807970
表面特性に優れた電子機器用銅合金
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996035601
Publication number (International publication number)：1997209062
Application date： Jan. 30, 1996
Publication date： Aug. 12, 1997
Summary：
【要約】【課題】 機械的・物理的性質が高度に維持され、表面特性に優れ、又低コストで製造できるCuー Niー Si系電子機器用銅合金を提供する。【解決手段】 0.4〜4.0wt%のNi、 0.1〜1.0wt%のSiを主成分とし、残部がCuと不可避的不純物からなり、表面から1μmまでの深さの表層に存在するSi酸化物の大きさが 0.1μm以下の電子機器用銅合金。【効果】 半田濡れ性等の表面特性を害する 0.1μmを超える大きさのSi酸化物が表層に存在しないので表面特性が向上する。非酸化性雰囲気等での熱処理を要さないので低コストで製造できる。
Claim (excerpt)：
0.4〜4.0wt%のNi、 0.1〜1.0wt%のSiを主成分とし、残部がCuと不可避的不純物からなり、表面から1μmまでの深さの表層に存在するSi酸化物の大きさが 0.1μm以下であることを特徴とする表面特性に優れた電子機器用銅合金。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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