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J-GLOBAL ID：200903031088117466

複合マイクロ波回路モジュール

Inventor： 小杉 勇平 ,  山本 修 ,  和泉 裕昭 ,  草光 秀樹 ,  大曲 新一 ,  渡辺 秀夫
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 井出 直孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993269217
Publication number (International publication number)：1994232608
Application date： Oct. 27, 1993
Publication date： Aug. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 実装構造の低減、小型化および低価格化ができ、かつ接続部のRF特性を安定にしRF特性の劣化がないようにできる。【構成】 複合マイクロ波回路モジュールは、多層に重ね合わせた誘電体基板の上層(上層グランド層17)と下層(下層グランド層14)とにグランド面が形成され、中層部に、信号伝送のための導体層からなる信号回路(RF信号層15、16)が形成され、信号回路に沿って二つのグランド面を互いに短絡するスルーホール22およびサーマルスーホール25によりこの信号回路を取り囲んでシールドが形成され、この中に能動機能素子34と受動素子23とが電気的に接続され、一体化される。

Claim (excerpt)：

多層に重ね合わせた誘電体基板の二つの層に導体層によるグランド面を上層と下層に形成し、この上層と下層との間の中層部に、信号伝送のための一つ以上の導体層からなる信号回路を形成し、この信号回路に沿って二つのグランド面を互いに短絡するスルーホールを設け、上層、下層および中層部を一体化構造としたことを特徴とする複合マイクロ波回路モジュール。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-139895
  
• 特開昭63-194350
  
• 特開平4-144402
  
• 特開平4-291505