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J-GLOBAL ID：200903031111797364

実装基板およびその製造方法

Inventor： 渡辺 正樹 ,  斉藤 進 ,  渡辺 寛敏 ,  金中 弘
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993121259
Publication number (International publication number)：1994334379
Application date： May. 24, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】 シールドカバーを有する実装基板において半田つららを生成することなく実装基板を製造することを目的とする。【構成】 プリント配線板上に設けられた電子部品を外部電波から保護するためのシールドケース5と、このシールドケース5とケースカバー7が導電性ペーストで接続された構成とする。

Claim (excerpt)：

プリント配線板上に設けられた電子部品を外部電波から保護するためのシールドケースを有し、このシールドケースとケースカバーを導電性ペーストで接続した実装基板。