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J-GLOBAL ID：200903031123553266

硬化性樹脂組成物およびその硬化物

Inventor：
井上 浩文

About 井上 浩文


Applicant, Patent owner：
昭和電工株式会社

About 昭和電工株式会社


Agent (1)： 柿沼 伸司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001386912
Publication number (International publication number)：2003183401
Application date： Dec. 20, 2001
Publication date： Jul. 03, 2003
Summary：
【要約】【課題】プリント基板に要求される物性を維持した上で、静電気の帯電によるトラブルを防止し、かつ製造コストを抑制し、さらには硬化剤配合後のレジストインクの保存安定性が良好である硬化性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】分子中に2個以上のカルボキシル基を有するポリカルボン酸樹脂、エポキシ樹脂などの硬化成分、硬化剤、pHが7.0を上回る導電性フィラー(カーボンブラック等)を含有する硬化性樹脂組成物およびその硬化物。
Claim (excerpt)：
一分子中に2個以上のカルボキシル基を有するポリカルボン酸樹脂(A)、硬化成分(B)、硬化剤(C)およびpHが7.0を上回る導電性フィラー(D)を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。
IPC (9)：
C08G 81/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 63/10 ,  C08L 75/16 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/027 512 ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 3/28
FI (9)：
C08G 81/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 63/10 ,  C08L 75/16 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/027 512 ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 3/28 D
F-Term (77)：
2H025AA06 ,  2H025AA10 ,  2H025AA19 ,  2H025AB15 ,  2H025AB20 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC13 ,  2H025BC66 ,  2H025BC74 ,  2H025BC81 ,  2H025BJ00 ,  2H025CA00 ,  2H025CB30 ,  2H025CC09 ,  2H025CC17 ,  4J002BC07Y ,  4J002CC03X ,  4J002CC04Y ,  4J002CD02X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD12X ,  4J002CD13X ,  4J002CD20W ,  4J002CD20X ,  4J002CK02W ,  4J002CL00X ,  4J002CP00X ,  4J002DA018 ,  4J002DA028 ,  4J002DA038 ,  4J002DA068 ,  4J002DE048 ,  4J002EC056 ,  4J002EH076 ,  4J002EN007 ,  4J002EN107 ,  4J002EP006 ,  4J002ER007 ,  4J002ET007 ,  4J002ET017 ,  4J002EU047 ,  4J002EU077 ,  4J002EU117 ,  4J002EU187 ,  4J002EW017 ,  4J002EW047 ,  4J002EW177 ,  4J002FA018 ,  4J002FA048 ,  4J002FD118 ,  4J002FD14Y ,  4J002FD147 ,  4J002GQ05 ,  4J031AA19 ,  4J031AA41 ,  4J031AA47 ,  4J031AA55 ,  4J031AA59 ,  4J031AB01 ,  4J031AC03 ,  4J031AD01 ,  4J031AE07 ,  4J031AF23 ,  4J031AF26 ,  5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314AA43 ,  5E314BB02 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314CC01 ,  5E314FF01 ,  5E314GG06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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