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J-GLOBAL ID：200903031137269129

接着シート

Inventor： 稲田 禎一 ,  川上 広幸 ,  増子 崇 ,  大久保 恵介 ,  宇留野 道生 ,  細川 羊一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (8)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002196256
Publication number (International publication number)：2004039928
Application date： Jul. 04, 2002
Publication date： Feb. 05, 2004
Summary：

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着シートを提供する。【解決手段】少なくとも半導体ウェハの片面に接着シートをラミネートする工程を有する半導体装置の製造に用いられる基材フィルムの片面に接着剤層を積層してなる接着シートであって、前記基材フィルムの接着剤に接する面の表面自由エネルギが25×10-3N/m〜55×10-3N/mであり、かつ前記ラミネート工程におけるラミネート温度でのタック強度が30gf〜500gfである接着シート。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

基材フィルムの片面に接着剤層を積層してなる接着シートであって、前記接着シートは、以下の工程(1)〜(4) (1)半導体ウェハの片面に接着シートをラミネートする工程と;(2)ウェハ及び接着シートの一部を切断する工程と;(3)接着剤と基材フィルム間で剥離し、半導体素子を接着シートが付設された状態で個片に切り離す工程と;(4)半導体搭載用支持部材と半導体素子とを付設された接着剤を介して加熱、加圧、接着する工程と;を含む半導体装置の製造方法に用いられるダイシングシートの機能とダイボンドシートの機能を備える接着シートであり、 前記基材フィルムの接着剤に接する面の表面自由エネルギが25×10-3N/m〜55×10-3N/mの範囲であり、かつ前記(1)工程におけるラミネート温度でのタック強度が30gf〜500gfである接着シート。

IPC (3)：

H01L21/52 ,  C09J7/02 ,  H01L21/301

FI (3)：

H01L21/52 E ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/78 M

F-Term (13)：

4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AB01 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• ダイシング用粘着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-322002   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開平2-032181