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J-GLOBAL ID：200903031142544421

プリント回路の形成方法

Inventor： 平川 董
Applicant, Patent owner： 帝人株式会社
Agent (1)： 前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991326660
Publication number (International publication number)：1993136550
Application date： Nov. 15, 1991
Publication date： Jun. 01, 1993
Summary：

【要約】【目的】回路上に形成されるレジストに精密な穴をあけ、フリップチップなどの精密実装を可能にする。【構成】回路導体をレジスト皮膜で被覆後、該皮膜をレーザーでエッチングすることを特徴とするプリント回路形成方法。

Claim (excerpt)：

回路導体をレジスト皮膜で被覆後、該皮膜をレーザーでエッチングすることを特徴とするプリント回路形成方法。

IPC (4)：

H05K 3/28 ,  H01L 21/268 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/302

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭60-262485
  
• 特開昭57-162387