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J-GLOBAL ID：200903031142866798

絶縁基板に形成された配線パタ-ンの接続方法およびその装置

Inventor： 伊藤 厚 ,  石原令二 ,  穀田哲章
Applicant, Patent owner： 日本アビオニクス株式会社
Agent (1)： 功力 妙子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993292827
Publication number (International publication number)：1995131144
Application date： Oct. 28, 1993
Publication date： May. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 絶縁基板の両面に配線パタ-ンを形成してなる配線基板の両面に,この配線パタ-ンとそれぞれ被接合体の配線パタ-ンとを対向し,位置合わせして加熱接続する接続方法およびその装置を提供すること。【構成】 上部ヒ-タ電極および下部ヒ-タ電極とにより配線基板とこの配線基板の両面にそれぞれ位置合わせされた被接合体を加圧挟持し,配線基板の両面に形成された配線パタ-ンに被接合体をそれぞれ接続し得る温度に上部ヒ-タ電極と下部ヒ-タ電極とを個々に温度制御した状態で加熱した後,上部ヒ-タ電極と下部ヒ-タ電極との間に溶接電流を給電し,配線基板の両面に被接合体をそれぞれ接続するようにしたものである。【効果】 配線基板の両面には,被接合物の加熱温度が異なる場合であっても,配線基板の両面に同時に被接合体を接続することが出来る。ホットプレ-トを使用していないので,温度制御がそれだけ正確で,作業時の火傷の問題も発生することもなく,製品の歩留りがよくなる。

Claim (excerpt)：

絶縁基板の両面に配線パタ-ンを形成してなる配線基板の両面に,前記配線パタ-ンとそれぞれ被接合体の配線パタ-ンとを対向し,位置合わせして加熱接続する接続方法において,上部ヒ-タ電極および下部ヒ-タ電極とにより前記配線基板とこの配線基板の両面にそれぞれ位置合わせされた前記被接合体を加圧挟持し,前記配線基板の両面に形成された前記配線パタ-ンに前記被接合体をそれぞれ接続し得る温度に前記上部ヒ-タ電極と前記下部ヒ-タ電極とを個々に温度制御した状態で加熱した後,前記上部ヒ-タ電極と前記下部ヒ-タ電極との間に溶接電流を給電し,前記配線基板の両面に前記被接合体をそれぞれ接続することを特徴とする絶縁基板に形成された配線パタ-ンの接続方法。

IPC (4)：

H05K 3/34 507 ,  H01R 43/00 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/36