Pat

J-GLOBAL ID：200903031160222229

ポリイミドフィルムおよび積層体

Inventor： 井上 浩 ,  高林 誠一郎
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994237158
Publication number (International publication number)：1996100072
Application date： Sep. 30, 1994
Publication date： Apr. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ポリイミドフィルムの物性を低下させずに転写性等を改良する。【構成】 ポリマ-が芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなる芳香族ポリイミドフィルムにおいて、全フィルム中のP元素の含有率が5〜500ppmであり、少なくとも一方のフィルム表面のRaが0.6nm以下であり、引張弾性率が400kg/mm2 より大きく、耐薬品性が優れている。

Claim (excerpt)：

ポリマ-が芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなるフィルムであって、全フィルム中のP元素の含有率が5〜500ppmであり、かつ少なくとも一方のフィルム表面のRaが0.6nm以下であり、引張弾性率が400kg/mm2 より大きく、耐薬品性が優れていることを特徴とするポリイミドフィルム。

IPC (4)：

C08J 5/18 CFG ,  B32B 27/34 ,  C08G 73/10 NTF ,  C08L 79:08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開平4-298324
  

Cited by examiner (1)

• 特開平4-298324