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J-GLOBAL ID：200903031173655205
BVH多層プリント配線板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西澤 利夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991242140
Publication number (International publication number)：1993082969
Application date： Sep. 21, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：
【要約】【構成】 先端部から漸拡大する径を有するドリル4によって穴明けした盲穴5にメッキ6処理してBVHを形成してなる多層プリント配線板。【効果】 メッキ液の循環が良好で、均一なメッキ付着が得られ、脱泡も容易となる。BVHのメッキ接続信頼性が向上する。
Claim (excerpt)：
先端部から漸拡大する径を有するドリルによって穴明けした盲穴にメッキ処理してBVHを形成してなるBVH多層プリント配線板。
IPC (3)：
H05K 3/46
, B23B 51/00
, H05K 3/42
