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J-GLOBAL ID：200903031182634130
多電極アレイ装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡部 惠行 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997087568
Publication number (International publication number)：1998268148
Application date： Mar. 21, 1997
Publication date： Oct. 09, 1998
Summary：
【要約】【課題】 面発光又は面受光用アレイ素子及び付設回路要素を高密度に配備し且つ両者間の配線を簡単に配線することができる多電極アレイ装置の提供。【解決手段】 この発明の多電極アレイ装置は、電極(1ep)を備えたアレイ素子(1)及び回路要素(3)を載置し多層基板で構成される固定台(2)を具備し、多層基板は、側面に電極パッド(2pd)が形成されたパターン層(2b,2d)及び側面にアレイ素子(1)が固定される中間層(2c)を備える。これらの層(2b〜2d)は、上/下面に配線パターン(2pt)が形成され、スルーホール導体(2tc)が貫通して、水平及び垂直配線に寄与する。電極(1ep)及び電極パッド(2pd)はワイヤ(4)で相互に接続される。
Claim (excerpt)：
複数の発光又は受光要素(1e)が面状に配列され複数の電極(1ep)を備えたアレイ素子(1)、及び、このアレイ素子(1)を固定し配線するための固定台(2)を具備する多電極アレイ装置において、前記アレイ素子(1)は固定台(2)の側面に設けられ、この固定台(2)は、アレイ素子(1)の電極(1ep)と接続するための電極パッド(2pd)が側面に形成された多層基板(2a〜2d)からなり、この多層基板は、水平方向配線のために所定の層の上面又は下面に配線パターン(2pt)が形成され、垂直方向配線のために所定の層を貫通してスルーホール導体(2tc)が形成され、前記電極パッド(2pd)が前記配線パターン(2pt)に接続され、各層の配線パターンが前記スルーホール導体(2tc)を介して相互に接続されることを特徴とする多電極アレイ装置。
IPC (4)：
G02B 6/122
, G02B 6/42
, H05K 1/11
, H05K 3/46
G02B 6/12 B
, G02B 6/42
, H05K 1/11 H
, H05K 3/46 Q
