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J-GLOBAL ID：200903031212778484
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992072942
Publication number (International publication number)：1993230339
Application date： Feb. 24, 1992
Publication date： Sep. 07, 1993
Summary：
【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)炭素数20〜35の脂肪酸によるジアシルアミド離型剤および(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)離型剤を 0.05 〜 1.0重量%、また前記(D)無機質充填剤を25〜90重量%含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体チップが封止されてなることを特徴とする半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物及び半導体封止装置は、成形性、耐湿性、離型性や成形品のゲートブレイク性に優れ、また金型汚れもないので、特に全自動成形に好適である。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)次式で示される離型剤および【化1】(但し、Rは炭素数が20〜35のアルキル基を表す)(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)離型剤を 0.05 〜 1.0重量%、また前記(D)無機質充填剤を25〜90重量%含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7)：
C08L 63/00 NLB
, B29C 45/02
, C08G 59/62 NJS
, C08K 5/16
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, B29K 63:00
