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J-GLOBAL ID：200903031238342021

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 杉森 正裕 ,  松山 裕一 ,  伊吹 努
Applicant, Patent owner： 三菱レイヨン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993304254
Publication number (International publication number)：1995157534
Application date： Dec. 03, 1993
Publication date： Jun. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】80°Cでも使用可能な低温硬化タイプのフィルム状接着剤として極めて優れた適性を発揮するエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】次の3成分(a),(b)及び(c)を必須成分とし、ゴム成分を3〜25重量%含有するエポキシ樹脂組成物 100重量部 (a)ゴム成分を含有するエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂混合物100重量 部とビスフェノール化合物又はビスフェノール化合物とビスフェノール化 合物のモノグリシジルエーテルとの反応生成物10〜70重量部とを反応 させて得られる予備反応物 50〜90重量% (b)軟化点が50°C以上のエポキシ樹脂 5〜40重量% (c)室温で液状のエポキシ樹脂 5〜25重量%尿素系エポキシ樹脂硬化剤 3〜20重量部40°Cで安定でかつ80°C以下の温度で活性化しうる潜在性硬化触媒 3〜25重量部からなるエポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

次の3成分(a),(b)及び(c)を必須成分とし、ゴム成分を3〜25重量%含有するエポキシ樹脂組成物 100重量部 (a)ゴム成分を含有するエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂混合物100重量 部とビスフェノール化合物又はビスフェノール化合物とビスフェノール化 合物のモノグリシジルエーテルとの反応生成物10〜70重量部とを反応 させて得られる予備反応物 50〜90重量% (b)軟化点が50°C以上のエポキシ樹脂 5〜40重量% (c)室温で液状のエポキシ樹脂 5〜25重量%尿素系エポキシ樹脂硬化剤 3〜20重量部40°Cで安定でかつ80°C以下の温度で活性化しうる潜在性硬化触媒 3〜25重量部からなるエポキシ樹脂組成物。

IPC (3)：

C08G 59/14 NHB ,  C08G 59/50 NJD ,  C08L 63/00 NJW