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J-GLOBAL ID：200903031241269360

導電性樹脂組成物とその成形品

Inventor： 斎藤 栄二 ,  丸岡 茂 ,  池上 徹
Applicant, Patent owner： 東京インキ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999235211
Publication number (International publication number)：2001059056
Application date： Aug. 23, 1999
Publication date： Mar. 06, 2001
Summary：

【要約】【課題】近年、半導体集積回路装置を収納、移送するための樹脂製トレイには、導電性繊維を配合したものが多く検討されている。この際、良好な導電性を得るために、一般に長さが3〜10mmの導電性繊維を配合している、しかし、この長さの導電性繊維を配合した場合、成形品に反りが生じ易い欠点がある。そこで本発明者らは、従来から使用の3〜10mmの導電性繊維に、長さが0.01〜1.5mmと短いものを混合した処、得られるトレイの反りが解消し、導電性にも優れた成形品が得られることを知見したのである。【解決手段】即ち本発明は、熱可塑性樹脂100重量部に対して、繊維の長さ0.01〜1.5mmの短炭素繊維1〜15重量部、繊維の長さ3〜10mmの長炭素繊維1〜20重量部、及び無機充填剤0.1〜30重量部を配合してなる導電性樹脂組成物を開発したのである。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂100重量部に対して、繊維長さ0.01〜1.5mmの短炭素繊維1〜15重量部、繊維長さ3〜10mmの長炭素繊維1〜20重量部、及び無機充填剤0.1〜30重量部を配合してなる導電性樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L101/16 ,  C08K 3/34 ,  C08K 7/02 ,  C08K 7/20 ,  C08L 25/04 ,  C08L 71/12

FI (6)：

C08L101/00 ,  C08K 3/34 ,  C08K 7/02 ,  C08K 7/20 ,  C08L 25/04 ,  C08L 71/12

F-Term (17)：

4J002AA011 ,  4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BC031 ,  4J002CG011 ,  4J002CH071 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002DA016 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DL007 ,  4J002FA017 ,  4J002FD017 ,  4J002FD116 ,  4J002GG01 ,  4J002GQ05