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J-GLOBAL ID:200903031243577592

ナノメートル寸法の粒子からのメソ構造物質の製造法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2001550149
Publication number (International publication number):2003519074
Application date: Dec. 29, 2000
Publication date: Jun. 17, 2003
Summary:
【要約】本発明は、熱安定性でしかも少なくとも部分結晶化された規則メソ多孔質又はメソ構造物質の製造法であって、(A)(1)ナノメートル寸法の少なくとも部分結晶質のコロイド粒子であり、その母集団の少なくとも50%が1〜40nmの平均直径を有するコロイド粒子及び(2)組織化剤を含む初期分散液を形成する工程、(B)得られた分散液を濃縮してコロイド粒子の組織化及び徐々の凝結により固体を得る工程、及び(C)得られた固体から組織化剤を除去する工程を含む製造法に関する。また、本発明は、該方法によって得られた部分結晶質で熱安定性のメソ構造物質にも関する。更に、本発明は、酸化セリウム、酸化ジルコニウム及び/又は酸化チタンより本質上なる少なくとも部分結晶質で熱安定性のメソ構造物質にも関する。該物質は、特に触媒の分野において使用することができる。
Claim (excerpt):
熱安定性で少なくとも部分結晶質である規則又はメソ構造のメソ多孔質物質の製造法であって、(A)(1)少なくとも部分結晶質であり、母集団の少なくとも50%が1〜40nmの平均直径を有するナノメートル寸法のコロイド粒子、及び (2)テンプレート剤、を含む初期分散液を形成する工程、(B) 得られた分散液を濃縮してコロイド粒子のテンプレーティング及び徐々の団結により固体を得る工程、及び(C) 得られた固体からテンプレート剤を除去する工程、を含む規則又はメソ構造のメソ多孔質物質の製造法。
IPC (5):
C01B 37/00 ,  B01D 53/86 ,  B01J 29/03 ,  B82B 3/00 ,  C01F 17/00
FI (5):
C01B 37/00 ,  B01J 29/03 A ,  B82B 3/00 ,  C01F 17/00 A ,  B01D 53/36 Z
F-Term (65):
4D048AA06 ,  4D048BA19X ,  4D048BA41X ,  4D048BB01 ,  4G069AA01 ,  4G069AA02 ,  4G069AA08 ,  4G069AA12 ,  4G069BA07A ,  4G069BA07B ,  4G069BC43A ,  4G069BC43B ,  4G069BC50A ,  4G069BC51A ,  4G069CA03 ,  4G069CA13 ,  4G069EC03X ,  4G069EC03Y ,  4G069EC14X ,  4G069EC14Y ,  4G069FB31 ,  4G069FB35 ,  4G069FB48 ,  4G069FC07 ,  4G069ZA37A ,  4G069ZA37B ,  4G069ZB01 ,  4G069ZB03 ,  4G069ZB04 ,  4G069ZB05 ,  4G069ZB07 ,  4G069ZC01 ,  4G069ZC07 ,  4G073BA17 ,  4G073BA20 ,  4G073BA21 ,  4G073BB03 ,  4G073BB04 ,  4G073BB05 ,  4G073BB08 ,  4G073BB24 ,  4G073BB29 ,  4G073BB45 ,  4G073BC02 ,  4G073BD01 ,  4G073BD05 ,  4G073BD11 ,  4G073BD13 ,  4G073BD22 ,  4G073FC23 ,  4G073FC24 ,  4G073FD10 ,  4G073FD24 ,  4G073GA04 ,  4G073GA12 ,  4G073GA13 ,  4G073UA01 ,  4G073UA05 ,  4G073UA06 ,  4G076AA02 ,  4G076AB02 ,  4G076CA12 ,  4G076CA17 ,  4G076CA28 ,  4G076DA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
Article cited by the Patent:
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