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J-GLOBAL ID：200903031246085461

化学プラント建造物用装置及び装置部品の被覆方法

Inventor： ヒュファー,シュテファン ,  クレープス,チロ ,  ロト,ヴォルフガング ,  ルムプフ,ベルント ,  シュトゥルム,ユルゲン ,  ディーボルト,ベルント ,  コルクハウス,ユルゲン ,  ニルゲス,ヨーアヒム ,  フランケ,アクセル
Applicant, Patent owner： ビーエーエスエフ アクチェンゲゼルシャフト
Agent (1)： 江藤 聡明
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000592466
Publication number (International publication number)：2003511551
Application date： Dec. 24, 1999
Publication date： Mar. 25, 2003
Summary：

【要約】本発明は、化学プラント建造物用装置及び装置部品-例えば装置内壁、タンク内壁、反応器内壁、排出装置、バルブ、管路網、ポンプ、フィルタ、圧縮機、遠心機、蒸留塔、乾燥機、粉砕機、インターナル、充填素子及び混合素子を意味する-の被覆方法であって、金属層又は金属/ポリマー分散層を、無電解析出法で、被覆すべき装置又は装置部品を金属電解質溶液と接触させることにより該装置又は部品上に析出させる工程を含み、前記金属電解質溶液が、金属電解質に加えて、還元剤、又は還元剤と分散状態の析出すべきポリマー若しくはポリマー混合物を含み、且つ該ポリマーの少なくとも1種がハロゲン化されていることを特徴とする被覆方法に関する。

Claim (excerpt)：

金属層又は金属/ポリマー分散層を、無電解析出法で、被覆すべき装置又は装置部品を金属電解質溶液と接触させることにより該装置又は部品上に析出させる工程を含む化学プラント建造物用装置及び装置部品の被覆方法であって、前記金属電解質溶液が、金属電解質に加えて、還元剤を含むか、又は還元剤と分散状態にある析出すべきポリマー若しくはポリマー混合物とを含み、且つ該ポリマーの少なくとも1種がハロゲン化されていることを特徴とする被覆方法。

IPC (3)：

C23C 18/34 ,  C23C 18/40 ,  C23C 18/52

FI (4)：

C23C 18/34 ,  C23C 18/40 ,  C23C 18/52 A ,  C23C 18/52 B

F-Term (16)：

4K022AA02 ,  4K022AA47 ,  4K022AA48 ,  4K022AA49 ,  4K022AA51 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022BA32 ,  4K022BA34 ,  4K022BA36 ,  4K022CA04 ,  4K022CA07 ,  4K022CA24 ,  4K022DA03 ,  4K022DB02