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J-GLOBAL ID：200903031254409020

厚膜パターン形成方法

Inventor： 西村 祐行 ,  羽鳥 桜子
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 土井 育郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995232453
Publication number (International publication number)：1997076155
Application date： Sep. 11, 1995
Publication date： Mar. 25, 1997
Summary：

【要約】【課題】 感光性樹脂膜を充填工程でのマスク材に使用して厚膜パターンを形成するに際し、充填工程後の感光性樹脂膜表面に付着したペースト材料の残渣を、基板やパターンに与える影響を抑制しながら安全に効率よく除去処理する。【解決手段】 基板20上にフォトリソグラフィー法でパターン化した感光性樹脂膜22を設け、その感光性樹脂膜22の凹部22aにペースト材料24を充填した後、感光性樹脂膜22の表面に付着したペースト材料24の残渣24aをサンドブラスト法により除去してから感光性樹脂膜22を剥離し、基板全体を焼成してペースト材料24を基板上に固着させる。マスク材としての感光性樹脂膜22やパターンに機械的な負荷をかけることなく、また有機溶剤等を含浸させることなく残渣24aを除去できる。

Claim (excerpt)：

基板上に厚膜パターンを形成する方法において、少なくとも次の各工程を含むことを特徴とする厚膜パターン形成方法。(1)基板上にフォトリソグラフィー法でパターン化した感光性樹脂膜を設ける工程。(2)前記感光性樹脂膜の凹部にペースト材料を充填して乾燥する工程。(3)前記感光性樹脂膜の表面に付着したペースト残渣をサンドブラスト法により除去する工程。(4)前記感光性樹脂膜を剥離する工程。(5)前記基板全体を焼成し、前記ペースト材料を基板上に固着させる工程。