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J-GLOBAL ID：200903031267821648
半導体製造装置のスピンナー装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西山 春之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991358275
Publication number (International publication number)：1993182903
Application date： Dec. 27, 1991
Publication date： Jul. 23, 1993
Summary：
【要約】【目的】 半導体製造装置のスピンナー装置において、洗浄時にワークを覆う上カップからの水滴落下によるワークの汚損防止を図る。【構成】 上カップ4の下向き内面形状を半球状に凹ませドーム状に形成したことにより、上記上カップ4の天井面の周辺部に残った水滴もエアブロー及び重力の作用で落下し易いようにし、上記エアブローを施す際に上カップ4の内面に残っていた水滴を全部落下させるものである。これにより、上記上カップ4を上昇させる際の該上カップ4からの水滴落下を無くし、ガラス基板6の汚損防止を図ることができる。
Claim (excerpt)：
底板の中心部にて回転可能に支持されたスピンシャフトと、このスピンシャフトの頂部に設けられその上面にワークを真空吸着して回転するスピンチャックと、上記スピンシャフト及びスピンチャックを中心として底板が外方に広がり上向きのカップ状に形成され上記ワークに対する処理液を下方で受ける処理カップと、上記スピンチャックの上方にて下向きのカップ状に形成されると共に静止又は上下動可能に設けられ該スピンチャックに吸着保持されたワークの上方を覆う上カップとを有して成る半導体製造装置のスピンナー装置において、上記上カップの下向き内面形状を半球状に凹ませドーム状に形成したことを特徴とする半導体製造装置のスピンナー装置。
IPC (2)：
H01L 21/027
, H01L 21/304 351
