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J-GLOBAL ID：200903031275227330

セラミック多層基板の製造方法

Inventor：
水野 嘉夫

About 水野 嘉夫


Applicant, Patent owner：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

About 株式会社住友金属エレクトロデバイス


Agent (1)： 中前 富士男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001183142
Publication number (International publication number)：2003008215
Application date： Jun. 18, 2001
Publication date： Jan. 10, 2003
Summary：
【要約】【課題】 セラミックグリーンシートの積層体の形成過程において、積層体端部の不揃いを解消して外観不良、クラック等の発生を防止し、焼成後の厚み差のないセラミック多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】 複数枚のセラミックグリーンシート11a〜11eを重ね合わせ、加熱しながら加圧して形成した積層体16を焼成するセラミック多層基板の製造方法において、積層体16の少なくとも一つの側端部17aを切断する。
Claim (excerpt)：
複数枚のセラミックグリーンシートを重ね合わせ、加熱しながら加圧して形成した積層体を焼成するセラミック多層基板の製造方法において、前記積層体の少なくとも一つの側端部を切断除去することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
IPC (3)：
H05K 3/46 ,  B28B 11/00 ,  H01L 23/12
FI (5)：
H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 X ,  H01L 23/12 D ,  H01L 23/12 N ,  B28B 11/00 Z
F-Term (22)：
4G055AA08 ,  4G055AB01 ,  4G055AC01 ,  4G055AC09 ,  4G055BA83 ,  4G055BB05 ,  5E346AA43 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346EE03 ,  5E346EE24 ,  5E346EE25 ,  5E346EE29 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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