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J-GLOBAL ID：200903031277501862

パッケージ部品の製造方法

Inventor： 藤田 亨 ,  西川 正泰
Applicant, Patent owner： 関西日本電気株式会社
Agent (1)： 江原 省吾 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993053307
Publication number (International publication number)：1994268061
Application date： Mar. 15, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 硬質平板をXY方向に升目状に区分し、その境界線に沿って裁断してパッケージ部品を製造する際、工数を簡略化し、且つ、確実に裁断するパッケージ部品の製造方法を提供する。【構成】 上記平板10表面に境界線に沿って溝状裁断線LxLyを刻設し、裁断線交点Pに局所的クラックを所定ピッチで適宜、XY方向に連続的に形成して上記クラックを境界線に沿って直線的に伝達し、上記平板10を裁断線LxLyに沿って破断してパッケージ部品を製造する。

Claim (excerpt)：

硬質平板をXY方向に升目状に区分し、その境界線に沿って裁断してパッケージ部品を製造するにあたり、上記平板表面に境界線に沿って溝状裁断線を刻設し、裁断線交点に局所的クラックを所定ピッチで適宜、XY方向に連続的に形成して上記クラックを境界線に沿って直線的に伝達し、上記平板を裁断線に沿って破断してパッケージ部品を製造することを特徴とするパッケージ部品の製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/78 ,  B28B 11/12