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J-GLOBAL ID：200903031281086616

LSIパッケージ冷却用コルゲート型放熱フィン

Inventor： 小嶋 正康 ,  林 千博 ,  安孫子 哲男 ,  三木 啓治
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社 ,  住友精密工業株式会社
Agent (1)： 広瀬 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995211896
Publication number (International publication number)：1996320194
Application date： Aug. 21, 1995
Publication date： Dec. 03, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ICの発熱量の増加、および電子機器の小型軽量化かつ生産性向上に対応した送風方向の選択の自由度が大きい放熱フィンを提供する。【構成】 側壁部と頂部と底部との繰り返しからなる凹凸形状の薄板製の放熱部材と平板状底板とを接合して一体化する。

Claim (excerpt)：

側壁部と頂部と底部との繰り返しからなる凹凸形状の薄板製の放熱部材と平板状底板とを接合して一体化したことを特徴とするLSIパッケージ冷却用コルゲート型放熱フィン。

IPC (2)：

F28F 3/06 ,  H01L 23/36

FI (2)：

F28F 3/06 A ,  H01L 23/36 Z