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J-GLOBAL ID：200903031339535955

銅または銅合金材料の表面処理方法

Inventor： 内海 茂 ,  藤岡 弘文 ,  岡 誠次 ,  畑中 康道
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 朝日奈 宗太 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999021515
Publication number (International publication number)：1999286794
Application date： Jan. 29, 1999
Publication date： Oct. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】 銅または銅合金材料の表面を、優れた安定性を有する防錆層(処理層)をもち、かつ樹脂との密着性に優れた表面とするコスト的に有利な表面処理方法を提供すること。【解決手段】 (a)銅原子に配位しうる成分を主成分として含む処理液中に銅または銅合金材料および対向電極を浸漬し、(b)前記材料の電圧が処理液中における自然電位より低い電位になるように外部電源によって電圧を印加、保持して前記材料表面を清浄化し、ついで、(c)前記材料の電圧が処理液中における自然電位より高い電位になるように外部電源によって電圧を印加、保持し、前記銅原子に配位しうる成分からなる処理層を前記材料表面に形成させる銅または銅合金材料の表面処理方法。

Claim (excerpt)：

(a)銅原子に配位しうる成分を主成分として含む処理液中に銅または銅合金材料および対向電極を浸漬し、(b)前記材料の電圧が処理液中における自然電位より低い電位になるように外部電源によって電圧を印加、保持して前記材料表面を清浄化し、ついで、(c)前記材料の電圧が処理液中における自然電位より高い電位になるように外部電源によって電圧を印加、保持し、前記銅原子に配位しうる成分からなる処理層を前記材料表面に形成させる銅または銅合金材料の表面処理方法。

IPC (3)：

C23F 15/00 ,  C25D 11/00 301 ,  C25F 1/02

FI (3)：

C23F 15/00 ,  C25D 11/00 301 ,  C25F 1/02