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J-GLOBAL ID：200903031358291200

アルミニウム又はアルミニウム合金上への無電解ニッケルめっき方法

Inventor： 斉藤 昌弘 ,  中山 郁雄 ,  佐藤 誠 ,  高見 秀幸 ,  岡田 真明 ,  松井 冨士夫
Applicant, Patent owner： 上村工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992303027
Publication number (International publication number)：1993230664
Application date： Oct. 15, 1992
Publication date： Sep. 07, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 Al又はAe合金を、(1)脱脂、(2)水洗、(3)エッチング、(4)水洗、(5)硝酸水溶液中への浸漬、(6)水洗、(7)亜鉛置換、(8)水洗、(9)次亜リン酸又はその塩を還元剤とする無電解ニッケルめっき工程に付し、Al又はAl合金に無電解ニッケルめっき皮膜を形成するに際し、上記(4)の水洗後の界面活性剤含有溶液に浸漬処理し、次いで水洗した後、上記(5)以降の工程を行うことを特徴とするAl又はAl合金上への無電解ニッケルめっき方法。【効果】 無電解Ni-P皮膜のノジュールを減少させることができ、ハードディスクを製作する場合に、該Ni-P皮膜の研磨を簡略化でき、平滑化研磨を省略し、テクスチャー処理のみで表面を一定の粗さにできる。

Claim (excerpt)：

アルミニウム又はアルミニウム合金を下記工程(1)脱脂(2)水洗(3)エッチング(4)水洗(5)硝酸水溶液中への浸漬(6)水洗(7)亜鉛置換(8)水洗(9)次亜リン酸又はその塩を還元剤とする無電解ニッケルめっきにて処理し、アルミニウム又はアルミニウム合金に無電解ニッケルめっき皮膜を形成するに際し、上記(4)の水洗後に界面活性剤含有溶液に浸漬処理し、次いで水洗した後、上記(5)以降の工程を行うことを特徴とするアルミニウム又はアルミニウム合金上への無電解ニッケルめっき方法。

IPC (2)：

C23C 18/18 ,  C23C 18/36