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J-GLOBAL ID：200903031402642180

半導体ウエハおよび半導体集積回路装置の製造方法

Inventor： 阿部 由之 ,  高島 一寿
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992009809
Publication number (International publication number)：1993198465
Application date： Jan. 23, 1992
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ウエハ管理情報の位置が半導体ウエハ毎に異なっても、そのウエハ管理情報の自動読み取りを可能とする。【構成】 半導体ウエハ1の主面のチップ領域2の無い空き領域において、同一径の異なる半導体ウエハ間で共通する一定の位置に、半導体ウエハ1を管理するためのウエハ管理情報の位置情報の記された位置情報領域5を設けた。

Claim (excerpt)：

主面において、異なる半導体ウエハ間で共通する一定の位置に、ウエハ管理のためのウエハ管理情報の位置情報および基準チップ領域の位置情報の少なくとも一方の情報の記された位置情報領域を設けたことを特徴とする半導体ウエハ。

IPC (2)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/52