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J-GLOBAL ID：200903031413408839

液晶ポリマーテープの接着方法、およびリードフレームへの半導体チップの搭載方法

Inventor： 千葉 健一
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999104822
Publication number (International publication number)：2000299328
Application date： Apr. 13, 1999
Publication date： Oct. 24, 2000
Summary：

【要約】【課題】 液晶ポリマーテープの線膨張係数を増大させることがなく、さらに、液晶ポリマーテープの接合部に空隙を発生させることのない液晶ポリマーテープの接着方法と、これに基づいたリードフレームへの半導体チップの搭載方法を提供する。【解決手段】 表面に熱溶融型の液晶ポリマーテープ7を有するリードフレーム1に半導体チップ5を搭載するに当たって、これら両者のうち半導体チップ5のみを液晶ポリマーテープ7の液晶転位温度以上に加熱し、加熱した半導体チップ5を液晶ポリマーテープ7に接触させることによって液晶ポリマーテープ7の表面部Aのみを液晶転位温度に加熱し、この表面部Aによって半導体チップ5を接着する。

Claim (excerpt)：

熱溶融型の液晶ポリマーテープを被接着対象物に加熱接着する液晶ポリマーテープの接着方法において、前記液晶ポリマーテープと前記被接着対象物のうち、前記被接着対象物のみを前記液晶ポリマーテープの液晶転位温度以上に加熱し、加熱された前記被接着対象物を前記液晶ポリマーテープに接触させることを特徴とする液晶ポリマーテープの接着方法。

IPC (2)：

H01L 21/52 ,  C09J 7/00

FI (3)：

H01L 21/52 G ,  H01L 21/52 E ,  C09J 7/00

F-Term (14)：

4J004AA11 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB03 ,  4J004BA02 ,  4J004EA01 ,  4J004FA05 ,  5F047AA11 ,  5F047BA25 ,  5F047BA36 ,  5F047BA39 ,  5F047BB03 ,  5F047BB18 ,  5F047FA51