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J-GLOBAL ID：200903031450334845

ハイブリッドIC

Inventor： 武田 勇一 ,  船越 智英
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 岡田 敬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994208572
Publication number (International publication number)：1996078601
Application date： Sep. 01, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 プリント回路基板に反りが生じたり、ハイブリッドICに上下方向または横方向の力が直接加わった場合にも、ハンダクラックやリードピンの折れが生じないハイブリッドICを提供する【構成】 IC基板3の一辺3a側に複数のリードピン4が配設され、プリント回路基板上に垂直に立設されるハイブリッドICにおいて、各リードピン4のIC基板接続部とプリント回路基板ハンダ付け部間に所定の屈曲部41,42を設けた。

Claim (excerpt)：

各種チップ部品や半導体IC等が搭載されたIC基板の一辺側に複数のリードピンが配設され、これらのリードピンをプリント回路基板の所定部位にハンダ付けすることにより、上記IC基板がプリント回路基板に対して垂直方向に立設されるハイブリッドICにおいて、上記各リードピンのIC基板接続部とプリント回路基板ハンダ付け部間に所定の屈曲部を設けたことを特徴とするハイブリッドIC。

IPC (4)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28