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J-GLOBAL ID：200903031453597456

基板と電子部品との組立体および半田付け方法

Inventor： ウィリアム ピー.トランブル ,  マーレイ ダブリュ.ハミルトン ,  デビッド ビルトン
Applicant, Patent owner： ノーザン・テレコム・リミテッド
Agent (1)： 酒井 宏明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997251657
Publication number (International publication number)：1998107420
Application date： Sep. 17, 1997
Publication date： Apr. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】 鉛を含まない半田に起因する、半田接合部分が剥離したり半田接合部分にクラックが生じたりして信頼性が低いという問題を最小限に抑えるかまたは克服する基板と電子部品との組立体を提供する。【解決手段】 基板と電子部品または電気部品との組立体であって、その電子部品は、錫と銅の合金からなる表面を備えた導電性のリードを有しており、そのリードは基板の銅ベースの端子に錫と銅からなる半田合金によって半田付けされる。従って鉛半田は用いられない。好ましくは、各リードは、錫と銅の合金からなる表面層と、その表面層内に表面層の半田付け温度で固体のままである別の材料からなるコアとを有する。また、錫-銅合金の表面を備えた導電性のリードを有する電子部品を銅ベースの端子に、錫と銅からなる半田合金によって半田付けする方法が含まれる。

Claim (excerpt)：

基板が銅ベースの複数の端子を有し、一方電子部品は錫と銅の合金からなる表面を有する複数の導電性のリード端子を有し、それらリード端子が基板の端子に錫と銅の半田合金によって半田付けされてなることを特徴とする基板と電子部品との組立体。

IPC (2)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 35/26 310

FI (2)：

H05K 3/34 507 C ,  B23K 35/26 310 A