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J-GLOBAL ID：200903031480501916
フリップチップ接続のための基体上の突出した構造
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993040255
Publication number (International publication number)：1994045403
Application date： Mar. 01, 1993
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、回路トレースに集積回路チップを取り付ける場合にチップに突起部分が必要のないフリップチップの接続方法を得ることを目的とする。【構成】 回路トレース17が1つ以上の突出した構造18を含むように誘電性基体21上に回路トレースを形成し、パッド25がこの突出した構造18に結合するように集積回路チップ26を位置し、パッド25と突出した構造18の間に挿入されたメッキされたはんだと等の導電性材料23によって突出した構造18にパッド25を固定することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
回路トレースが1つ以上の突出した構造を含むように誘電性基体上に回路トレースを形成し、パッドが前記突出した構造に結合するように集積回路チップを位置し、前記パッドと前記突出した構造の間に挿入された導電性材料によって前記突出した構造に前記パッドを固定するステップを具備していることを特徴とする集積回路チップに導電体を接続する方法。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H05K 1/18
