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J-GLOBAL ID：200903031490954056

基板の成膜装置

Inventor： 藤川 淳二 ,  藤本 智史
Applicant, Patent owner： 日本電気硝子株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000398387
Publication number (International publication number)：2002194528
Application date： Dec. 27, 2000
Publication date： Jul. 10, 2002
Summary：

【要約】【課題】 成膜に際して行われる基板の加熱において、短時間で基板温度をほぼ均一に加熱を可能とする基板の成膜装置を提供すること。【解決手段】 本発明の基板の成膜装置は、基板を装着支持するホルダ2と、ホルダ2に取付けられて基板Gの表面を部分的に覆うマスク5と、基板Gを加熱する加熱手段3と、基板Gの表面に付着して膜層を形成する膜材料4と、これらを収納して内部を真空状態に保持する真空室1とを備え、マスク5が熱伝導量を抑えた小さい接合面積でホルダ2に取付けられていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

基板を装着支持するホルダと、該ホルダに取付けられて基板の表面を部分的に覆うマスクと、基板を加熱する加熱手段と、基板の表面に付着して膜層を形成する膜材料と、これらを収納して内部を真空状態に保持する真空室とを備えてなる基板の成膜装置において、前記マスクが、熱伝導量を抑えた小さい接合面積で前記ホルダに取付けられていることを特徴とする基板の成膜装置。

IPC (2)：

C23C 14/04 ,  C23C 16/04

FI (2)：

C23C 14/04 A ,  C23C 16/04

F-Term (10)：

4K029AA09 ,  4K029AA24 ,  4K029BB03 ,  4K029DA08 ,  4K029HA04 ,  4K030BB14 ,  4K030CA06 ,  4K030CA12 ,  4K030DA05 ,  4K030KA24