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J-GLOBAL ID：200903031497973900

回路部品の放熱手段を有する回路モジュールおよびこの回路モジュールを搭載した携帯形情報機器

Inventor： 富岡 健太郎 ,  生方 浩 ,  岩崎 秀夫 ,  久野 勝美 ,  佐田 豊
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997267342
Publication number (International publication number)：1999112174
Application date： Sep. 30, 1997
Publication date： Apr. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】本発明の主要な目的は、格別な冷却手段を用いなくとも回路部品の放熱性を高めることができる回路モジュールを得ることにある。【解決手段】回路モジュール20は、回路素子28が実装された複数の回路基板21,22 を備えている。回路基板は、厚み方向に間隔を存して配置されている。少なくとも一つの回路基板は、動作中に発熱する少なくとも一つのTCP30を有し、このTCPは隣り合う回路基板の間に介在されている。そして、発熱するTCPは、隣り合う他の回路基板に熱伝導性のグリス43、接着剤あるいは弾性シートを介して熱的に接続されている。

Claim (excerpt)：

回路素子が実装された複数の回路基板を備え、これら回路基板は、厚み方向に間隔を存して配置されているとともに、少なくとも一つの回路基板は、動作中に発熱する少なくとも一つの回路部品を有し、この発熱する回路部品が隣り合う回路基板の間に介在されている回路モジュールであって、上記発熱する回路部品は、隣り合う他の回路基板に熱伝達手段を介して熱的に接続されていることを特徴とする回路モジュール。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  G06F 1/20

FI (2)：

H05K 7/20 F ,  G06F 1/00 360 C