セラミック基板および分割回路基板

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997078471
Publication number (International publication number)：1998275979
Application date： Mar. 28, 1997
Publication date： Oct. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】端面電極の一部が断線した場合でも、端面電極の導通を確保できるセラミック基板および分割回路基板を提供する。【解決手段】セラミックスからなる絶縁層10を複数積層してなる絶縁基体13と、絶縁層10間に形成された内部配線11と、絶縁基体13表面に形成された分割溝7と、絶縁基体13の厚み方向に形成された端面電極2を形成する導電部材21とを備えてなり、絶縁基体13を分割溝7で分割した際にそれぞれが複数の端面電極2を有する分割回路基板1となるセラミック基板において、分割溝7を導電部材21表面を2分割するように形成するとともに、絶縁層10の間にそれぞれ形成された複数の層間導体23を導電部材21に接続せしめ、さらに層間導体23同士をビアホール導体12により接続してなるものである。

Claim (excerpt)：

セラミックスからなる絶縁層を複数積層してなる絶縁基体と、該絶縁基体の厚み方向に形成された一対の端面電極を形成する導電部材と、前記絶縁基体表面に形成され前記導電部材表面を2分割するように形成された分割溝とを備えてなり、前記絶縁基体を前記分割溝で分割した際にそれぞれが複数の端面電極を有する分割回路基板となるセラミック基板において、前記絶縁層の間にそれぞれ層間導体を形成するとともに、これらの層間導体の一端を前記導電部材に接続せしめ、さらに前記層間導体同士をビアホール導体により相互に接続してなることを特徴とするセラミック基板。

IPC (3)：

H05K 3/46 , H05K 1/02 , H05K 1/11

FI (4)：

H05K 3/46 H , H05K 3/46 N , H05K 1/02 G , H05K 1/11 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

積層セラミック回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-148279 Applicant：京セラ株式会社

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