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J-GLOBAL ID:200903031535356635
ポリオルガノシロキサン系組成物の製造方法、ポリオルガノシロキサン系組成物、および膜
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
白井 重隆
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999300468
Publication number (International publication number):2001115026
Application date: Oct. 22, 1999
Publication date: Apr. 24, 2001
Summary:
【要約】【課題】 半導体素子などにおける層間絶縁膜として有用な、低誘電率、高弾性率の膜が得られるポリオルガノシロキサン系組成物を提供すること。【解決手段】 (A)(A-1);Ra Si(OR1 )4-a (式中、Rは水素原子、フッ素原子または1価の有機基、R1 は1価の有機基、aは1〜2の整数を示す)、(A-2);Si(OR2 )4 (式中、R2 は1価の有機基を示す)および(A-3);R3 b (R4 O)3-b Si-(R7 )d -Si(OR5 )3-cR6 c 〔式中、R3 〜R6 は同一または異なり、それぞれ1価の有機基、b〜cは同一または異なり、0〜2の整数、R7 は酸素原子、フェニレン基または-(CH2 )n -で表される基(ここで、nは1〜6の整数である)、dは0または1を示す〕の群から選ばれた少なくとも1種の化合物を、(B)アルカリ触媒の存在下に、加水分解・縮合し、得られる加水分解縮合物の重量平均分子量を5万〜1,000万となすポリオルガノシロキサン系組成物の製造方法。
Claim (excerpt):
(A)(A-1)下記一般式(1)で表される化合物、Ra Si(OR1 )4-a ・・・・・(1)(式中、Rは水素原子、フッ素原子または1価の有機基、R1 は1価の有機基、aは1〜2の整数を示す。)(A-2)下記一般式(2)で表される化合物、およびSi(OR2 )4 ・・・・・(2)(式中、R2 は1価の有機基を示す。)(A-3)下記一般式(3)で表される化合物 R3 b (R4 O)3-b Si-(R7 )d -Si(OR5 )3-c R6 c ・・・・・(3)〔式中、R3 〜R6 は同一または異なり、それぞれ1価の有機基、b〜cは同一または異なり、0〜2の整数、R7 は酸素原子、フェニレン基または-(CH2)n -で表される基(ここで、nは1〜6の整数である)、dは0または1を示す。〕の群から選ばれた少なくとも1種の化合物を(B)アルカリ触媒の存在下に、加水分解・縮合し、得られる加水分解縮合物の重量平均分子量を5万〜1,000万となすことを特徴とするポリオルガノシロキサン系組成物の製造方法。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (38):
4J002CP021
, 4J002CP031
, 4J002CP041
, 4J002CP051
, 4J002CP061
, 4J002CP081
, 4J002CP091
, 4J002CP141
, 4J002FD310
, 4J002GQ01
, 4J002HA05
, 4J002HA08
, 4J035AA02
, 4J035AA03
, 4J035BA02
, 4J035BA03
, 4J035BA04
, 4J035BA05
, 4J035BA06
, 4J035BA12
, 4J035BA13
, 4J035BA14
, 4J035BA15
, 4J035BA16
, 4J035CA022
, 4J035CA052
, 4J035CA062
, 4J035CA112
, 4J035CA132
, 4J035CA142
, 4J035CA152
, 4J035CA162
, 4J035CA172
, 4J035CA192
, 4J035EA01
, 4J035LB01
, 4J035LB02
, 4J035LB03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (19)
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