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J-GLOBAL ID:200903031535581736
磁気抵抗効果素子の製造方法と磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
松隈 秀盛
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000356255
Publication number (International publication number):2002163809
Application date: Nov. 22, 2000
Publication date: Jun. 07, 2002
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 絶縁層と金属層の積層部と、絶縁層が実質的に存在しない部分とのエッチングを同時に行うMR素子の製造方法において、両部分のエッチング速度の均一化を図る。【解決手段】 反強磁性層4と、固定層3と、スペーサ層5とを有する積層膜をパターニングする工程と、パターニングされた積層膜の周囲に絶縁層13を埋込む工程と、この絶縁層13とパターニングされた積層膜上にさしわたって自由層兼磁束ガイド層を成膜する工程と、磁束ガイド層と積層膜とを同時にパターニングして積層構造部6を形成するビームエッチングによる製造方法おいて、エッチングビームのエッチング面法線に対する入射角度θを、10°≦θ≦40°に選定することによって、積層構造部の構成材料と、絶縁層13の構成材料とがほぼ同一エッチング速度となるようにして、両部のエッチングを過不足なく正確に設定することができる。
Claim (excerpt):
少なくとも、磁束ガイド層と、外部磁界に応じて磁化が回転する軟磁性材料から成る自由層、あるいは該自由層兼上記磁束ガイド層と、強磁性材料から成る固定層と、該固定層の磁化を固定する反強磁性層と、上記自由層と上記固定層との間に介在されるスペーサ層とが積層された積層構造部を有する磁気抵抗効果素子の製造方法であって、少なくとも、上記反強磁性層と、上記固定層と、上記スペーサ層とを有する積層膜を形成する成膜工程と、該積層膜を所定のパターンにパターニングする第1のパターニング工程と、該パターニングされた積層膜の周囲に絶縁層を埋込む工程と、該絶縁層と上記パターニングされた積層膜上に差し渡って上記磁束ガイド層もしくは上記自由層兼磁束ガイド層を成膜する工程と、該磁束ガイド層と上記積層膜とを同時に所定のパターンにパターニングして上記積層構造部を形成するビームエッチングによる第2のパターニング工程とを有し、該第2のパターニングを、エッチングビームの入射角の選定によって、上記積層構造部の構成材料と、上記絶縁層の構成材料とがほぼ同一エッチング速度となるエッチングによって行うことを特徴とする磁気抵抗効果素子の製造方法。
IPC (6):
G11B 5/39
, G01R 33/09
, H01F 10/16
, H01F 10/26
, H01L 43/08
, H01L 43/12
FI (6):
G11B 5/39
, H01F 10/16
, H01F 10/26
, H01L 43/08 Z
, H01L 43/12
, G01R 33/06 R
F-Term (21):
2G017AA10
, 2G017AB07
, 2G017AD55
, 5D034AA02
, 5D034BA03
, 5D034BA04
, 5D034BA05
, 5D034BA12
, 5D034BA15
, 5D034BA18
, 5D034CA08
, 5D034DA07
, 5E049AA01
, 5E049AA04
, 5E049AA07
, 5E049AC00
, 5E049AC05
, 5E049BA12
, 5E049DB02
, 5E049FC03
, 5E049GC06
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