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J-GLOBAL ID：200903031563329694

セラミック基板の製造方法

Inventor： 小山 雅也 ,  山口 昇 ,  吉井 靖
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994088759
Publication number (International publication number)：1995290438
Application date： Apr. 26, 1994
Publication date： Nov. 07, 1995
Summary：

【要約】【目的】 セラミック基板の反りを低減し、レジスト露光用マスクフィルムとの密着性を上げてレジストパターン露光不良を防止し、割れ不良を防止できるセラミック基板の製造方法を提供する。【構成】 ブレークライン2を形成した後で焼成するセラミック基板1の製造方法において、ブレークライン2を備える面と反対側の面に上記ブレークライン2の外側端ライン2aよりセラミック基板1の外周1aに近接する外方にV溝3を焼成前に形成する。また、ブレークライン2を備える面と反対側の面に上記ブレークライン2と対向する位置にV溝3を焼成前に形成する。

Claim (excerpt)：

ブレークライン(2)を形成した後で焼成するセラミック基板(1)の製造方法において、ブレークライン(2)を備える面と反対側の面に上記ブレークライン(2)の外側端ライン(2a)よりセラミック基板(1)の外周(1a)に近接する外方にV溝(3)を焼成前に形成することを特徴とするセラミック基板の製造方法。

IPC (3)：

B28B 11/14 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03