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J-GLOBAL ID:200903031577311224

薄膜の形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大垣 孝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993283723
Publication number (International publication number):1995142600
Application date: Nov. 12, 1993
Publication date: Jun. 02, 1995
Summary:
【要約】【目的】 強誘電性薄膜の配向性を制御できる薄膜形成方法を提供する。【構成】 白金薄膜14上にBaTiO3 ,SrTiO3 ,BaO,SrO,CeO2 及びMgOの化合物の群の中から選ばれた1種類の化合物又は2つ以上の化合物で配向性制御層16を形成する。その後、該配向性制御層16上にPbZrx Ti1-x O3 層(PZT層)18又はPb1-y Lay (Zr,Ti)O3 層(PLZT層)を形成する。
Claim (excerpt):
白金(Pt)薄膜上にPbZrx Ti1-x O3 層(PZT層)又はPb1-y Lay (Zr, Ti)O3 層(PLZT層)を形成する薄膜形成方法において、前記白金薄膜上にBaTiO3 、SrTiO3 、BaO、SrO、CeO2 及びMgOの化合物の群の中から選ばれた1種類の化合物又は2つ以上の化合物で配向性制御層を形成する工程と、前記配向性制御層上に前記PZT層又は前記PLZT層を形成する工程とを含むことを特徴とする薄膜の形成方法。
IPC (6):
H01L 21/8242 ,  H01L 27/108 ,  H01B 3/12 301 ,  H01L 21/314 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822
FI (2):
H01L 27/10 325 J ,  H01L 27/04 C

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