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J-GLOBAL ID：200903031596560260

光半導体装置

Inventor： 山根 真 ,  本田 和幸 ,  上橋 幸春
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社 ,  鳥取三洋電機株式会社
Agent (1)： 西野 卓嗣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992224135
Publication number (International publication number)：1994077540
Application date： Aug. 24, 1992
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：

【要約】【構成】 基板に光半導体を載置する。そして、光半導体を包囲するように基板上に印刷などによる厚膜体からなる反射体を設ける。【効果】 基板に厚膜体を設けるので基板との密着性がよく小型化が行える。

Claim (excerpt)：

基板と、基板に載置された光半導体と、光半導体を包囲するように基板上に配置された厚膜体からなる反射体とを具備したことを特徴とする光半導体装置。

IPC (2)：

H01L 33/00 ,  G09F 13/20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 発光表示体及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-084738   Applicant：タキロン株式会社
• 特開昭62-185382